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芯片设计工程师

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黄女士
最近在线时间:2021-09-10 09:09
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职位描述
招聘人数:9-10人 到岗时间:不限 年龄要求:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限

职责描述:

1. 负责完成IP或SOC芯片的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现;

2. 负责参与IP模块验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作;

3. 负责数字芯片FPGA原型验证;负责FPGA配置项需求分析、设计、实现、仿真验证、板级调试、确认测试等工作;

4. 负责芯片、FPGA研制文档的编写工作。

任职要求:

1. 硕士及以上学历,电子、通信、计算机、微电子或物理学专业;

2. 熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程,有扎实的数字电路基础;

3. 熟悉IC设计流程,有1~3年的相关工作经验;

4. 在以下相关的模块或接口(其中之一)有一定的工作经验: ARM CPU、AMBA总线、DDR接口、 Flash接口、USB接口等 ;

5. 熟悉SOC/ASIC/FPGA研制流程,熟悉通用处理器、DSP架构;熟悉AXI、AHB、PCIe、SRIO、万兆/千兆以太网口等协议;

6.熟练使用ISE、Vivado、Modelsim、VCS等主流开发工具,了解Xilinx或Altera芯片的使用规则;

7.规范编写研制文档(需求、设计、测试、使用文档等);

8. 身体健康,具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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在大数据、云计算与人工智能技术发展的时代,绝大多数应用对芯片的需求强烈,因此集成电路产业承担了极其重要的使命,然而由于集成电路先进工艺制程演变即将停滞,导致摩尔定律发展放缓,这给需要芯片技术支撑的各种产业继续健康发展蒙上了一层阴影。

工业界和学术界已经围绕这一趋势开始行动。台积电在2021年ISSCC(国际固态电路会议)上提出,今后先进封装和芯片3D化将是其主要的技术方向;工业界多个重量级公司也已经开始围绕chip-let架构进行芯片开发工作;中国工程院邬江兴院士在2020年中国互连技术与产业大会上的报告中提出基于高密度互连技术的晶圆级芯片是未来的发展方向;中国工程院吴汉明院士在2021年semicon china会议上指出今后集成电路行业的发展方向是特色工艺、先进封装和系统结构。

无锡集成电路互连技术研究院即是在这样的发展趋势下,由中国计算机互连技术联盟与无锡市锡山区政府共同发起的、由中科院计算所协助建设的,主要研究chip-let芯片架构,3D logic,微电子芯片光I/O等后摩尔时代集成电路颠覆性技术的新型研发机构。研究院以促进集成电路技术的持续发展为己任,以新型的集成电路芯片架构发展为研究目标,以数据中心中的各种芯片应用场景为驱动,研究各种集成电路互连协议层和物理层技术,打造高速信号完整性实验室,借助先进封装技术,开发各种芯片技术原型,申请专利保护商业利益,并通过世界级的论文扩大影响,最终孵化和引进相关产业,帮助我国突破集成电路方面的卡脖子问题。


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